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Saldatura senza piombo con BGA da 250k, 0,55mm, sfera reballing pallina
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Saldatura senza piombo con BGA da 250k, 0,55mm, sfera reballing pallina
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Dettagli
Saldatura senza piombo con BGA da 250k, 0,55mm, sfera di saldatura BGA
BGA Solder Ball (senza piombo )
Utilizzo: per BGA Reballing nel processo di sostituzione del chipset BGA nella scheda madre del laptop, nella CPU mobile e nella console PS3 / PS4 / PSP / xbox360, ecc.
Sfera di saldatura BGA senza piombo: Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5
Peso 192 g
Formato disponibile: 0,55
Quantità per bottiglia: 250,000 PCS
PRODOTTO ALTAMENTE PROFESSIONALE PER LABORATORI TECNICI DI ELETTRONICA
SPEDIZIONE CON CORRIERE ESPRESSO IN 24/48H.
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